第一百零八章 双芯联动技术
在争议当中,星云科技再一次加大了研发投入,补充了科研人员后,长庚4的进度再次加快了不少。
星云研发部的长庚项目组在星体架构还不完善的情况下,愣是通过不停增加核心把长庚4稳住了。
十核设计让刘大郎忍不住想起联发科史上著名的翻车事件:一核有难、九核围观,闹了个大笑话。
长庚4也是十核,不仅是十3核,还是20纳米制程工艺,从理论上看要比联发科芯片更容易翻车。
联发科HelioX20用的也是20纳米制程工艺,且三丛十核的架构,将任务按照轻重等级进行了划分。
星体架构同样是按照任务轻重等级进行划分的,而且还是三维立体结构,刘大郎还真没什么信心。
理论上来说,三从十核架构是好架构,星体架构也是好架构,按照任务轻重等级划分也没有问题。
可理论终究是理论,不实践一下,根本不知道芯片是不是好芯片,连芯片制造厂商都说不准。
刘大郎也算是体验了把芯片研发的辛苦,在长庚4额流片过程中,每一项测试的等待都异常难熬。
在功耗测试环节,长庚4的芯片功耗直接爆表,不得已,长庚项目组只好又推倒之前的设计重新来。
说来也奇怪,历史上翻车的芯片,大部分都折在了20纳米制程上,难不成20纳米制程真有问题?
长庚项目组偏偏不信邪,又把长庚4的核心加到了十二个,让所有人意外的是,十二核居然成功了!
刘大郎:???
长庚项目组:???
这是什么情况?刘大郎忽然有点明白了,为什么之前长庚项目组跟他说没吃透星体架构不敢研发。
NIL技术也忒奇怪了,事实上他们并不知道,NIL技术并不适合用于研发,适合直接把图纸用来复制。
从NIL的名字:纳米压印技术就知道,这是种实现了高端芯片生产之后的量产手段,会更节约成本。
所以最好的用法是,把台积电、三星、英特尔等厂商现有的图纸,拿过来直接进行改进后量产。
可现实条件根本不允许,三星、英特尔等厂商,凭什么把他们的这些芯片图纸提供给星云科技?
就算能节省成本又怎么样?人家能自己生产,为什么要交给星云科技代工?就为了节约成本吗?
说不定还真可以!
财帛动人心,如果星云科技代工能让他们节约一笔可观的成本,他们说不定真的会放弃现有模式。
但是,星云科技和三星、英特尔厂商中间间隔的可不仅仅是成本问题,还有一些不可忽视的因素。
所以星云科技和这些国际厂商注定是竞争对手关系,想要合作,除非地球联盟成立,不然不可能。
长庚项目组也是一群狠人,愣是带领着一群NPC,用NIL技术把长庚4给设计了出来,还流片成功了!
虽然这个芯片有点离谱,比联发科HelioX20还多两个核心,十二核处理器会不会也是一核有难…
刘大郎希望不是,星云科技的优势就在这里,有自己的技术,在芯片研发设计上,可以多次实验。
至于为什么同样拥有芯片生产线的三星处理器会那么拉跨,那就不得而知了,可能是内卷太严重。
台积电宣布突破了10纳米制程工艺,三星一看,这还了得?连夜把自己的技术也突破成了10纳米。
实际上谁都知道,三星的代工工艺在后来过于急功近利,出现了漏电等缺陷,难以和台积电抗衡。
在生产相同的制程工艺芯片时,三星代工的芯片在晶体管密度、功耗上都完全比不过台积电。
有不少人质疑三星的代工工艺是不是虚报了,还真虚报了,不光三星虚报了,台积电也虚报了。
具体从什么时候开始的,刘大郎记不清了,他只知道,不管是三星还是台积电,纳米只是个虚数。
而星云科技的NIL技术,是实打实的,标注的多少纳米,就是多少纳米,难怪长庚4能有十二个核心。
这要是按照三星、台积电的标准来制造芯片,十个核心肯定凑够了,十二个核心芯片根本放不下。
如果是放在平板、掌机上,那就当没说,手机芯片在大小上还是有要求的,不然芯片发热太严重。
高通骁龙每隔一两代,就出几条火龙,安卓厂商不管喜不喜欢,他们没得选,只能硬着头皮宣传。
运气好了碰上一代神U,运气不好就跟小米note非常自信的骁龙810一样,功耗发热根本压不住。
不光是骁龙810,每一代骁龙的功耗都有点问题,只不过有的问题大,有的问题小所以被掩盖了。
如果把骁龙810换成骁龙835,哪有什么人吹这是一代神U?他们只会认为这就是正常芯片的样子。
谷薀/span所以说,神U都是对比出来的,包括吹的一代打三代的麒麟9000,真的就体验感那么好吗?
不一定吧?只不过相比于骁龙888,麒麟9000的功耗更低一些。
各大手机厂商天天吹的骁龙870,吹它不怎么发热,实际上买一台用一用,看看到底发不发烧?
也难怪后来的消费者越来越唯芯片论,反驳唯芯片论时需要一个前提,那就是芯片本身没有问题。
只有芯片没问题时,消费者才会更在乎外观设计、质感、影像、屏幕、电池、快充等方面的东西。
如果芯片本身就存在问题,不管是功耗也好、性能也好,这些都不能让消费者满意,芯片就相当于大脑,大脑不行还指望别的行?
根本不可能啊!
在长庚4流片成功之后,测试组立马对长庚4的实测数据进行了汇总,最引人注目的就是功耗降低。
十二核的长庚4要比十核的长庚4功耗降低了146%,这种结果,别说刘大郎解释不了,谁来都不行。
或许长庚4找到了一条进军高端芯片的道路,就是往星体架构中增加更多的核心来维持芯片稳定性。
但原理到底是什么,他们还没找出来,当然,芯片稳定性是第一位,后续可以再慢慢进行研究嘛~
长庚项目组的研发人员还真没吹牛,在长庚4的工程机测试数据出来后,还真比骁龙805要强一些。
从工程机测试数据来看,长庚4甚至达到了骁龙808的程度,在一些测试中仅仅比骁龙810低一点。
但是,工程机的测试数据会更好一些,在手机量产后,因为设计、零部件增加等因素,反而在各方面表现上会不如测试的工程机。
这些都是正常情况,所以整体算下来,长庚4在量产机上的水平会不如骁龙808,但要比骁龙805强。
当然,这种对比方式的前提是星云科技没有双芯联动技术,事实上,在长庚4流片成功的第一时间,刘大郎就兑换了双芯联动技术。
花掉的积分很多,但在刘大郎看来,双芯联动技术值这个价,因为这种技术还可以在未来使用。
如果星云科技有能跟苹果M系列芯片叫板甚至碾压的芯片,再用双芯联动技术,岂不是一键升天?
到时候M1Ultral算什么?苹果的M系列芯片再强,可游戏性能怎么样?而星云科技的就不一定了~
要知道游戏本的市场非常广阔,尤其是在未来某一时间段出现的显卡荒,只有加价才能买到。
不管是台式机也好,还是笔记本也好,无数消费者硬着头皮顶着加价也要入手一台高性能游戏本。
到底是为了什么?
刘大郎不知道,他也不想知道,他只知道一件事情,电脑的更新换代可比手机要快得多了。
或许现在还需要加价购买的显卡,在未来不到两年内就成了降价都无人问津的垃圾,就这么残酷。
所以在购买笔记本电脑,尤其是游戏本是,刘大郎向来都认为,还是要搞清楚自己的需求外购买。
因为只有学生对游戏本的需求最大,每年都有学生在跟自己的家长说,一定要一万多的顶配版本。
事实上可以问问自己,真的需要那么贵的电脑吗?电子产品更新换代那么快,出新款了又怎么办?
说这么多,还是因为刘大郎从长庚4的基础上,看到了星云科技从手机行业进军PC端领域的希望。
在长庚4量产,星体架构研发成功后,星云研发部第一个要做的,就是通过星体架构进军电脑CPU。
这种看似不可能的事,实际上却非常有可能完成,因为NIL技术本身就是模板式的技术,只需要按照图纸或架构把芯片制造出来就行。
至于到底是怎么制造的,消费者根本不关心,他们关心的只有自己买的产品能不能达到预期标准。
既然长庚4研发出来了,刘大郎肯定不会再用英伟达TegraX1定制版或者三星Exynos7420,而是会选择首次使用双芯联动技术的长庚4。
单个芯片有超过骁龙805的性能,而两个芯片在双芯联动技术的加持下,完全可以达到1+1>2。
在整体性能上,长庚4×2甚至可以和骁龙820进行对标,并且功耗还更稳定,性能还更加强大!
到时候面对媒体时,可以宣称长庚4×2达到了10纳米的标准,两个20纳米=10纳米,完全没问题!
事实上这种等式是不成立的,因为双芯联动技术并不是简单的芯片叠加,涉及到的原理非常复杂。
它还有一个非常重要的前提,那就是使用双芯联动技术的两颗芯片,必须功耗低且整体足够稳定。
否则就算把再多的芯片叠加起来也毫无意义,叠加十个八个,手机还没开始用已经顶不住发热了。
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星云研发部的长庚项目组在星体架构还不完善的情况下,愣是通过不停增加核心把长庚4稳住了。
十核设计让刘大郎忍不住想起联发科史上著名的翻车事件:一核有难、九核围观,闹了个大笑话。
长庚4也是十核,不仅是十3核,还是20纳米制程工艺,从理论上看要比联发科芯片更容易翻车。
联发科HelioX20用的也是20纳米制程工艺,且三丛十核的架构,将任务按照轻重等级进行了划分。
星体架构同样是按照任务轻重等级进行划分的,而且还是三维立体结构,刘大郎还真没什么信心。
理论上来说,三从十核架构是好架构,星体架构也是好架构,按照任务轻重等级划分也没有问题。
可理论终究是理论,不实践一下,根本不知道芯片是不是好芯片,连芯片制造厂商都说不准。
刘大郎也算是体验了把芯片研发的辛苦,在长庚4额流片过程中,每一项测试的等待都异常难熬。
在功耗测试环节,长庚4的芯片功耗直接爆表,不得已,长庚项目组只好又推倒之前的设计重新来。
说来也奇怪,历史上翻车的芯片,大部分都折在了20纳米制程上,难不成20纳米制程真有问题?
长庚项目组偏偏不信邪,又把长庚4的核心加到了十二个,让所有人意外的是,十二核居然成功了!
刘大郎:???
长庚项目组:???
这是什么情况?刘大郎忽然有点明白了,为什么之前长庚项目组跟他说没吃透星体架构不敢研发。
NIL技术也忒奇怪了,事实上他们并不知道,NIL技术并不适合用于研发,适合直接把图纸用来复制。
从NIL的名字:纳米压印技术就知道,这是种实现了高端芯片生产之后的量产手段,会更节约成本。
所以最好的用法是,把台积电、三星、英特尔等厂商现有的图纸,拿过来直接进行改进后量产。
可现实条件根本不允许,三星、英特尔等厂商,凭什么把他们的这些芯片图纸提供给星云科技?
就算能节省成本又怎么样?人家能自己生产,为什么要交给星云科技代工?就为了节约成本吗?
说不定还真可以!
财帛动人心,如果星云科技代工能让他们节约一笔可观的成本,他们说不定真的会放弃现有模式。
但是,星云科技和三星、英特尔厂商中间间隔的可不仅仅是成本问题,还有一些不可忽视的因素。
所以星云科技和这些国际厂商注定是竞争对手关系,想要合作,除非地球联盟成立,不然不可能。
长庚项目组也是一群狠人,愣是带领着一群NPC,用NIL技术把长庚4给设计了出来,还流片成功了!
虽然这个芯片有点离谱,比联发科HelioX20还多两个核心,十二核处理器会不会也是一核有难…
刘大郎希望不是,星云科技的优势就在这里,有自己的技术,在芯片研发设计上,可以多次实验。
至于为什么同样拥有芯片生产线的三星处理器会那么拉跨,那就不得而知了,可能是内卷太严重。
台积电宣布突破了10纳米制程工艺,三星一看,这还了得?连夜把自己的技术也突破成了10纳米。
实际上谁都知道,三星的代工工艺在后来过于急功近利,出现了漏电等缺陷,难以和台积电抗衡。
在生产相同的制程工艺芯片时,三星代工的芯片在晶体管密度、功耗上都完全比不过台积电。
有不少人质疑三星的代工工艺是不是虚报了,还真虚报了,不光三星虚报了,台积电也虚报了。
具体从什么时候开始的,刘大郎记不清了,他只知道,不管是三星还是台积电,纳米只是个虚数。
而星云科技的NIL技术,是实打实的,标注的多少纳米,就是多少纳米,难怪长庚4能有十二个核心。
这要是按照三星、台积电的标准来制造芯片,十个核心肯定凑够了,十二个核心芯片根本放不下。
如果是放在平板、掌机上,那就当没说,手机芯片在大小上还是有要求的,不然芯片发热太严重。
高通骁龙每隔一两代,就出几条火龙,安卓厂商不管喜不喜欢,他们没得选,只能硬着头皮宣传。
运气好了碰上一代神U,运气不好就跟小米note非常自信的骁龙810一样,功耗发热根本压不住。
不光是骁龙810,每一代骁龙的功耗都有点问题,只不过有的问题大,有的问题小所以被掩盖了。
如果把骁龙810换成骁龙835,哪有什么人吹这是一代神U?他们只会认为这就是正常芯片的样子。
谷薀/span所以说,神U都是对比出来的,包括吹的一代打三代的麒麟9000,真的就体验感那么好吗?
不一定吧?只不过相比于骁龙888,麒麟9000的功耗更低一些。
各大手机厂商天天吹的骁龙870,吹它不怎么发热,实际上买一台用一用,看看到底发不发烧?
也难怪后来的消费者越来越唯芯片论,反驳唯芯片论时需要一个前提,那就是芯片本身没有问题。
只有芯片没问题时,消费者才会更在乎外观设计、质感、影像、屏幕、电池、快充等方面的东西。
如果芯片本身就存在问题,不管是功耗也好、性能也好,这些都不能让消费者满意,芯片就相当于大脑,大脑不行还指望别的行?
根本不可能啊!
在长庚4流片成功之后,测试组立马对长庚4的实测数据进行了汇总,最引人注目的就是功耗降低。
十二核的长庚4要比十核的长庚4功耗降低了146%,这种结果,别说刘大郎解释不了,谁来都不行。
或许长庚4找到了一条进军高端芯片的道路,就是往星体架构中增加更多的核心来维持芯片稳定性。
但原理到底是什么,他们还没找出来,当然,芯片稳定性是第一位,后续可以再慢慢进行研究嘛~
长庚项目组的研发人员还真没吹牛,在长庚4的工程机测试数据出来后,还真比骁龙805要强一些。
从工程机测试数据来看,长庚4甚至达到了骁龙808的程度,在一些测试中仅仅比骁龙810低一点。
但是,工程机的测试数据会更好一些,在手机量产后,因为设计、零部件增加等因素,反而在各方面表现上会不如测试的工程机。
这些都是正常情况,所以整体算下来,长庚4在量产机上的水平会不如骁龙808,但要比骁龙805强。
当然,这种对比方式的前提是星云科技没有双芯联动技术,事实上,在长庚4流片成功的第一时间,刘大郎就兑换了双芯联动技术。
花掉的积分很多,但在刘大郎看来,双芯联动技术值这个价,因为这种技术还可以在未来使用。
如果星云科技有能跟苹果M系列芯片叫板甚至碾压的芯片,再用双芯联动技术,岂不是一键升天?
到时候M1Ultral算什么?苹果的M系列芯片再强,可游戏性能怎么样?而星云科技的就不一定了~
要知道游戏本的市场非常广阔,尤其是在未来某一时间段出现的显卡荒,只有加价才能买到。
不管是台式机也好,还是笔记本也好,无数消费者硬着头皮顶着加价也要入手一台高性能游戏本。
到底是为了什么?
刘大郎不知道,他也不想知道,他只知道一件事情,电脑的更新换代可比手机要快得多了。
或许现在还需要加价购买的显卡,在未来不到两年内就成了降价都无人问津的垃圾,就这么残酷。
所以在购买笔记本电脑,尤其是游戏本是,刘大郎向来都认为,还是要搞清楚自己的需求外购买。
因为只有学生对游戏本的需求最大,每年都有学生在跟自己的家长说,一定要一万多的顶配版本。
事实上可以问问自己,真的需要那么贵的电脑吗?电子产品更新换代那么快,出新款了又怎么办?
说这么多,还是因为刘大郎从长庚4的基础上,看到了星云科技从手机行业进军PC端领域的希望。
在长庚4量产,星体架构研发成功后,星云研发部第一个要做的,就是通过星体架构进军电脑CPU。
这种看似不可能的事,实际上却非常有可能完成,因为NIL技术本身就是模板式的技术,只需要按照图纸或架构把芯片制造出来就行。
至于到底是怎么制造的,消费者根本不关心,他们关心的只有自己买的产品能不能达到预期标准。
既然长庚4研发出来了,刘大郎肯定不会再用英伟达TegraX1定制版或者三星Exynos7420,而是会选择首次使用双芯联动技术的长庚4。
单个芯片有超过骁龙805的性能,而两个芯片在双芯联动技术的加持下,完全可以达到1+1>2。
在整体性能上,长庚4×2甚至可以和骁龙820进行对标,并且功耗还更稳定,性能还更加强大!
到时候面对媒体时,可以宣称长庚4×2达到了10纳米的标准,两个20纳米=10纳米,完全没问题!
事实上这种等式是不成立的,因为双芯联动技术并不是简单的芯片叠加,涉及到的原理非常复杂。
它还有一个非常重要的前提,那就是使用双芯联动技术的两颗芯片,必须功耗低且整体足够稳定。
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